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存储芯片超级涨价,DRAM 一季度涨 95%、HBM 缺口 50%
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2026-04-25 | 0 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
2026 年一季度,AI 算力需求爆发、原厂产能向高端倾斜、库存见底,全球存储开启最强涨价周期。TrendForce 数据:DRAM 合约价涨 95%、NAND 涨 60%;HBM 缺口 50%-60%、价格暴涨。三星、SK 海力士、美光全面涨价,涨价潮将持续至 2027 年,重塑存储行业格局。

2026 年 4 月,全球存储芯片迎来史上最强涨价周期,从预期上涨转为全品类、大幅度、持续性暴涨,核心是 AI 算力需求重构与供给端产能错配共振。TrendForce 最新报告大幅上调价格预期:一季度 DRAM 合约价从预估 55% 上调至95%,创单季涨幅纪录;NAND Flash 从 33% 上调至60%;HBM(高带宽存储)缺口达50%-60%,价格较 2025 年初涨超 200%,交付周期延至 6 个月以上。

需求端,AI 大模型训练 / 推理对存储容量、带宽、速度呈指数级提升:一台 AI 服务器需 8-16 颗 HBM3E,容量是传统服务器 10 倍以上,同时拉动 DDR5、企业级 NAND 需求。Gartner 预测 2026 年全球 AI 基础设施支出 4500 亿美元,存储占比超 30%,HBM 市场规模达 546 亿美元、增 58%,成为存储第一增长曲线。英伟达、微软、谷歌、Meta 等疯狂扩建数据中心,抢购高端存储,直接引爆需求。供给端,三星、SK 海力士、美光三大原厂将 70% 以上新增产能从消费电子转向 HBM、高端 DRAM,压缩传统存储供给;过去几年行业下行,原厂削减资本开支、延缓扩产,当前库存处于历史低位,供给弹性不足,放大涨价压力。

3-4 月,三大原厂密集官宣涨价:三星 4 月 7 日宣布二季度 DRAM 涨 30%,HBM、消费内存同步上调,一季度 DRAM 同比涨 100%;SK 海力士 HBM3E 涨 40%、DDR5 涨 25%;美光 NAND 涨 20%-30%、企业级存储涨 35%。国内长江存储、长鑫存储同步调价,长江存储 294 层 3D NAND 量价齐升、市占率超 10%,长鑫存储 DDR5 产能释放、价格跟随全球,国产存储地位显著提升。

涨价已传导至全产业链:晶圆代工厂力积电 8 英寸驱动 IC 代工涨 30%;IC 设计厂奕力、矽创驱动芯片涨 15%-20%;ABF 载板、MLCC 等配套元器件同步上涨,下游服务器、PC、手机厂商承压,小米、戴尔等上调终端价格,同时加大国产存储采购以降成本、保供应。

高盛预测,本轮涨价将持续至 2027 年,2026 全年 DRAM 涨 250%-280%、NAND 涨 200%-250%,存储进入最强盈利周期。对中国而言,这是国产存储黄金窗口期:价格上涨提升盈利,加速技术迭代与扩产;供应链紧张推动国际厂商加大国产采购,长江存储、长鑫存储有望缩小与国际巨头差距。同时需警惕产能盲目扩张,未来 HBM 产能释放将修复供需,但 AI 驱动的存储长期增长不可逆转,存储从周期性行业转向 AI 算力驱动的成长性行业。