全球氦气供应告急，台积电、中芯国际紧急启动保供预案应对产能风险

2026 年 4 月，卡塔尔氦气产能停摆、俄罗斯出口管制，全球近 1/3 氦气供应中断，芯片制造 “隐形血液” 告急。氦气用于 EUV 冷却、晶圆温控、真空检漏，短缺将影响先进制程产能。台积电、中芯国际、三星启动保供预案，开发替代方案、扩大国产氦气采购，保障产线稳定运行。

Arm 发布首款自研 AI 芯片 AGI.CRU，瞄准推理市场、Meta 成首个大客户

2026 年 3 月 26 日，Arm 发布首款自研 AI 芯片AGI.CRU，专为 AI 推理设计，136 核心、功耗 300W，台积电代工。Meta 为首个大客户，用于数据中心推理。Arm 计划 2031 年该芯片营收达 150 亿美元，打破英伟达在 AI 推理市场垄断，重构 AI 芯片格局。

三星 3nm GAA 产能翻倍、HBM3E 扩产，全力抢攻 AI 芯片与高端存储

2026 年 4 月，三星宣布：3nm GAA 工艺产能年内翻倍，良率提升至 80%，承接英伟达、高通、特斯拉 AI 芯片订单；HBM3E 产能扩产 50%，满足 AI 服务器需求，缩小与台积电、SK 海力士差距，争夺 AI 算力供应链核心地位。

美国拟推 MATCH Act，加码限制对华芯片制造设备出口，收紧先进制程管控

2026 年 4 月 3 日，美国两党议员提出MATCH Act 法案，拟进一步限制向中国出口、维护半导体制造设备，覆盖 14nm 及以下先进制程、成熟制程关键设备，扩大管控范围、强化执法，阻止中国先进制程突破与成熟制程扩产，加剧全球半导体供应链 “去风险” 与碎片化。

长江存储 Q1 收入超 200 亿，三期产线国产设备占比首破 50%

2026 年 4 月 17 日，长江存储公布一季度业绩：单季收入超 200 亿元、同比翻倍，全球 NAND 市占率超 10%、逼近全球第三。三期新产线投产，国产设备采购占比首次超 50%，打破海外设备垄断，标志国产存储设备产业链成熟，支撑产能扩张与成本优化。

中芯国际 2026 资本开支 300 亿，成熟制程满产、7nm/5nm 加速突破

2026 年 4 月，中芯国际发布战略规划，全年资本开支300 亿美元，创历史新高。重点扩产 28nm/40nm/55nm 成熟制程（当前满产、订单排至年底），加速 7nm FinFET 量产、5nm 研发，推进多地晶圆厂建设，聚焦汽车、工业、AI 芯片代工，保障国产供应链安全。