2026 年 4 月 1 日,德州仪器启动年内第二次全面涨价,覆盖电源管理、信号链等全产品线,涨幅15%-85%;ADI、英飞凌、恩智浦同步跟进,4 月起执行新价、平均涨 10%-30%。核心原因是 8 英寸成熟制程紧缺、成本上涨、工业 / 汽车 / AIoT 需求增长,推高全产业链成本。
2026 年 4 月,半导体涨价潮从存储、先进制程蔓延至模拟芯片,全球巨头集体调价,成熟制程供需格局彻底反转。4 月 1 日,德州仪器执行年内第二轮全面涨价,覆盖电源管理 IC、信号链、数字隔离器、接口、MCU 等全产品线,涨幅15%-85%,工业 / 汽车级高可靠产品涨幅更高,部分特种料号接近 85%,为近十年最大幅度。此前 2 月已首轮涨价 10%-15%,两个月内两次大幅调价,凸显模拟芯片供需紧张超预期。
紧随其后,ADI 4 月 1 日全面涨价,平均涨 15%,工业 / 汽车功率、信号调理芯片涨 20%-30%;英飞凌上调电源、功率半导体、汽车芯片,平均涨 10%-20%;恩智浦、Microchip、ST 等同步发布涨价通知,涨幅 10%-25%,覆盖汽车、工业、消费全领域。国内士兰微、纳芯微、峰岹科技等也宣布 4 月起上调功率、电源管理 IC 价格,涨幅 10%-20%,缓解成本压力。
本轮涨价核心驱动是供给端成熟制程紧缺、成本上涨,叠加需求端多元增长。供给端,模拟芯片主要用 8 英寸 / 12 英寸成熟制程(40nm-180nm),但全球成熟制程持续收缩:台积电、联电等为满足 AI 先进制程需求,关闭 / 缩减 8 英寸产线,2026 年全球 8 英寸产能预计减 2%;代工厂成熟制程代工价持续上调,联电 7 月起 8 英寸涨 10%-15%、12 英寸成熟制程涨 5%-10%,晶合集成 6 月起成熟制程统一涨 10%,代工涨价直接传导至设计厂。同时,硅片、光刻胶、特种气体、能源、物流成本持续上涨,压缩厂商利润,迫使涨价转嫁成本。
需求端,模拟芯片是电子系统 “基础元器件”,应用全覆盖、持续增长:汽车电动化 / 智能化使单车模拟芯片用量增 2-3 倍,电源、信号链、功率芯片需求旺盛;工业自动化、机器人带动工业级芯片增长;AIoT、智能家居拉动低功耗模拟芯片;AI 服务器 / 数据中心对电源管理、信号调理需求提升。当前全球模拟芯片库存低位,交付周期普遍 16-20 周,紧缺料号超 30 周,供需缺口扩大,支撑涨价。
模拟芯片是半导体规模最大、应用最广细分领域,全面涨价影响深远:直接推高汽车、工业、消费电子等终端成本,厂商承压;加速国产替代,国际巨头涨价、交期延长,促使下游加大国产采购,士兰微、纳芯微、圣邦股份等迎来机遇;推动国内成熟制程扩产,中芯国际、华虹、晶合集成加速 8 英寸 / 12 英寸扩产,支撑国产模拟芯片产能。
行业分析认为,成熟制程紧缺将持续至 2027 年,模拟芯片价格维持高位。对中国模拟芯片产业,这是 “弯道超车” 窗口期:技术上加速高压、高精度、高可靠产品研发;产能上依托国内成熟制程保障供应;市场上抓住涨价机遇提升份额,逐步打破国际垄断,构建自主可控模拟芯片产业链。