2026 年 4 月，全球半导体产业遭遇 “隐形危机”：作为芯片制造 “血液” 的氦气供应突然中断，卡塔尔核心氦气产能停摆、俄罗斯实施出口管制，全球近三分之一氦气供应瞬间蒸发，引发台积电、中芯国际、三星等晶圆厂紧急应对，启动保供预案，避免产能大幅下滑，冲击全球芯片供应链。

氦气是芯片制造不可或缺的关键材料，具有不可替代性：一是 EUV 光刻机冷却，EUV 超导磁体需维持 - 269℃接近绝对零度，液氦是唯一稳定介质，单台 EUV 年耗氦超 1 万升；二是晶圆制造温控，晶圆沉积、蚀刻、离子注入等工艺需精准温控，氦气导热性是铜的 800 倍，用于晶圆背面冷却，保障工艺稳定性；三是真空检漏、清洗、气浮传输等环节，均需高纯度氦气。先进制程（7nm 及以下）对氦气需求是成熟制程的 3-5 倍，EUV 产线耗氦量巨大，氦气短缺将直接导致先进制程产线降载、停产，影响 AI 芯片、高性能处理器产能释放。

本轮氦气短缺核心原因：一是卡塔尔氦气工厂突发故障，卡塔尔是全球最大氦气出口国，占全球供应 40%，核心产能停摆，导致全球氦气供应骤减 30%；二是俄罗斯实施氦气出口管制，俄罗斯占全球供应 15%，因地缘政治限制出口，进一步加剧供应紧张；三是全球氦气储备不足，过去几年氦气价格低迷，厂商削减产能、延缓扩产，储备处于历史低位，缺乏缓冲空间。多重因素叠加，导致全球氦气价格暴涨，4 月以来工业级氦气价格涨超 200%，电子级高纯度氦气价格涨超 300%，且供不应求，交付周期延至 3 个月以上。

面对氦气危机，全球晶圆厂紧急启动保供预案：台积电成立专项小组，与全球氦气供应商（林德、空气化工）签订长期保供协议，锁定未来 2 年氦气供应；优化产线氦气回收系统，将氦气回收率从 70% 提升至 90%，减少消耗；开发氮气、氢气等替代方案，在非关键工艺替代氦气，优先保障 EUV、先进制程产线；同时加大从澳大利亚、美国等新氦气源采购， diversify 供应渠道。中芯国际同步启动预案：与国内氦气厂商（杭氧股份、四川空分）合作，扩大国产高纯度氦气采购，国产氦气占比从 20% 提升至 50%；升级氦气回收设备，提升回收率；优化产线工艺，在成熟制程部分环节采用替代气体，保障 28nm 及以上产线稳定运行，同时优先保障先进制程（7nm）氦气供应。三星、联电、格芯等也采取类似措施，锁定供应、提升回收、开发替代，应对短缺风险。

氦气短缺对全球半导体产业影响深远：一是先进制程产能受限，台积电、三星、中芯国际等 EUV 产线可能降载，AI 芯片、高端处理器产能下滑，加剧全球 AI 芯片紧缺，推高价格；二是成本上升，氦气价格暴涨将增加晶圆制造成本，传导至下游芯片、终端产品，推高 AI 算力、电子设备价格；三是加速氦气回收、替代技术研发，晶圆厂、设备厂商加大投入，提升氦气回收效率，开发低温冷却、气体替代技术，降低对氦气依赖；四是推动氦气供应链多元化，全球加速开发新氦气源（澳大利亚、美国、非洲），减少对卡塔尔、俄罗斯依赖，提升供应链安全。

对中国而言，氦气短缺既是挑战也是机遇：挑战是先进制程产线受影响，国产 AI 芯片、高端芯片产能受限；机遇是加速国产氦气产业发展，国内氦气厂商（杭氧、四川空分、凯美特气）加大研发投入，提升高纯度氦气生产能力，扩大晶圆厂应用，逐步实现氦气自主可控。同时，推动氦气回收、替代技术国产化，降低对进口氦气依赖，保障半导体供应链安全。

目前，全球氦气供应紧张预计持续至 2026 年底，卡塔尔产能逐步恢复、俄罗斯出口政策调整、新产能投产将逐步缓解供应。但长期看，氦气资源稀缺、需求增长，供应链风险将持续存在。半导体产业必须加大氦气回收、替代技术研发，推动供应链多元化，构建安全、稳定、可持续的氦气供应体系，保障芯片制造稳定运行。