2026 年 4 月，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际发布 2026 年战略规划与资本开支计划，在全球产能紧张、国产替代加速背景下，以史上最大投入扩产成熟制程、突破先进工艺，确立全球成熟制程领先地位，支撑国产芯片自主可控。规划显示，2026 年资本开支300 亿美元，较 2025 年 180 亿美元增 66.7%，投向成熟制程扩产、先进工艺研发、新厂建设、设备材料国产化四大方向，规模仅次于台积电、三星，全球第三。

成熟制程是中芯核心优势与业绩支柱，也是扩产重点。当前，28nm、40nm、55nm、90nm 等成熟制程产线全面满产，订单排至 2026 年底，交付周期延至 20 周以上，供需缺口持续扩大。成熟制程覆盖汽车电子、工业控制、电源管理、模拟芯片、AIoT、物联网等，是国产芯片 “刚需”—— 国内 90% 以上汽车、工业、模拟芯片依赖成熟制程代工。2026 年计划新增 5 条成熟制程产线，重点扩产 28nm 高压、28nm IoT、40nm 汽车电子特色工艺，成熟制程月产能从 80 万片（等效 8 英寸）提升至 110 万片，增 37.5%，全面满足国内需求。同时持续优化工艺，28nm 良率突破 95%，达国际先进水平，汽车 / 工业级芯片通过国际认证，进入特斯拉、比亚迪、博世、西门子等全球供应链。

先进工艺突破是核心战略目标，聚焦 7nm、5nm，缩小与国际差距。2026 年一季度，中芯国际 7nm FinFET 工艺进入量产爬坡，良率稳步提升，已用于国产 AI 芯片、高性能处理器代工，支撑华为昇腾、寒武纪、平头哥等国产 AI 芯片量产。5nm 工艺研发取得关键进展，N+3 工艺（等效 5nm）完成流片验证，计划 2027 年实现小规模量产，逐步突破先进制程瓶颈。受美国设备出口管制影响，先进工艺扩产受限，中芯采取 “成熟制程为主、先进工艺突破、特色工艺差异化” 路线，优先保障成熟制程产能，同时集中资源攻关先进工艺，实现 “两条腿走路”。

产能布局方面，加速北京、上海、深圳、天津晶圆厂建设：北京亦庄厂扩产 28nm/40nm，月产能新增 10 万片；上海临港厂聚焦 12 英寸成熟制程与先进工艺，2026 年底投产；深圳厂聚焦汽车、消费电子芯片，扩产 28nm 特色工艺；天津厂聚焦功率、模拟芯片，新增 8 英寸产线。同时加大半导体设备、材料国产化配套，与北方华创、中微公司、上海微电子等合作，提升国产设备在产线占比，降低对进口设备依赖，保障供应链安全。

中芯国际 300 亿美元资本开支，对中国半导体产业意义重大：一是保障成熟制程产能，解决国产汽车、工业、模拟芯片 “缺产能” 问题，支撑国产替代；二是突破先进工艺，逐步缩小与台积电、三星差距，为国产高端芯片提供代工支撑；三是带动设备、材料、封测等产业链协同发展，构建自主可控半导体生态。未来，中芯将以成熟制程为基本盘、先进工艺为突破点，成为全球成熟制程代工龙头与中国大陆先进工艺核心支撑，保障中国芯片供应链安全，推动半导体产业高质量发展。